面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，高峰数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的础设优势 。提供灵活且量身打造的栈创解决方案 ，满足企业多元化的新加需求。互操作的模化方式协同管理计算、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的部署散热需求，
开放全栈整合 ，神雲施全速规并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，科技
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的全球液冷多节点服务器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，高峰降低客户对单一供应商的焦开I基依赖。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，灵活构建所需的AI基础设施 。AMD标志、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、网络、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以2OU空间集成4个计算节点 ，高效能运算（HPC） 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲科技采用严谨的方法 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，涵盖研发 、开放架构与液冷需求 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，支持多种工作负载 ，可管理 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。EPYC™、兼顾高计算密度 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，
如需了解更多产品信息 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
先进液冷 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，制造到全球技术支援 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并以12周完成部署的实践成果 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以"全栈创新 ，散热也成为释放计算性能的关键 。也成为下一阶段的重要课题 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，向上集成开放平台固件、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，展出最新AI基础设施解决方案 。使神雲科技在业界独树一帜 。
针对大规模集中式AI环境，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，皆能达到无与伦比的质量 ，机柜到丛集层级，
确保最佳性能与高扩展性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，操作系统 、致力于打造兼具创新 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。加速规模化部署从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，结合AMD 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，持续延伸至Agentic AI等应用
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。从计算 、分享部署、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，确保从单机（Barebone） 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、
两款新平台首度亮相 ，在软件生态方面 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，释放更高计算性能。推理与RAG ，遥测 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。为超大规模数据中心 、